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2023年6月30日,丰豹智能科技（上海）有限公司在国际创新协同区科技城社区创新魔坊隆重举行集成电路14-7nm CMP工艺核心零部件研发验证平台启用暨乔迁仪式。临港新片区管委会高科处副处长李向聪，求是缘半导体联盟理事长、美国应用材料公司原中国区总裁、董事长陈荣玲现场致辞，中国集成电路零部件创新联盟秘书长李超波通过视频方式发表致辞。

(资料图)

领导致辞

丰豹智能扎根于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，在6 年时间里，风雨兼程、坚持不懈，自初创时期5人团队发展至近百人规模，成长为国家高新技术企业、上海市专精特新企业、临港新片区集成电路产业重点签约企业，得益于各界领导、客户、友商们的鼎力支持和协助。公司已设立新加坡海外技术服务中心、宁波工艺研发及制造中心，赋能半导体CMP工艺核心零部件的研发进程，自主研发制造的多项产品已成功进入到国内外领先的晶圆公司。

丰豹上海同事合影

企业新址照片

丰豹智能科技（上海）有限公司总经理叶文君在仪式上回顾了公司发展历程，尤其是在国内集成电路产业面临困境的背景下，公司自强不惜、励精图治，坚持自主核心研发之路，持续突破90nm、45nm、28nmCMP工艺核心零部件的研发和制造，成为国内外先进晶圆企业的优质供应商。

丰豹智能科技（上海）有限公司总经理叶文君发言

陈荣玲和叶文君共同为研发验证平台揭牌，标志着丰豹智能迎来了高速发展的又一个里程碑，为下一个发展阶段突破14nm、7nm核心技术打下了坚实的基础。

揭牌

李向聪、叶文君为舞狮点睛，寓意公司未来红红火火、前程似锦；多位嘉宾参与了热烈而简捷的剪彩揭牌仪式，预示着公司将大展宏图、再创辉煌。最后全体嘉宾合影留念，并到公司新址参观。

舞狮

剪彩

合影

参观新址

站在新地址、新起点，丰豹智能身后是艰苦卓绝的创业与艰辛，眼前是喷薄而出的曙光和辉煌。丰豹智能将以此次研发验证平台启动和乔迁新址为契机，感恩奋进再上路、豪情满怀再出发，坚定地朝“国际一流的半导体装备耗材零部件企业”的目标继续前行。