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芯碁微装融资融券信息显示，2023年7月4日融资净偿还123.61万元；融资余额7102.37万元，较前一日下降1.71%。

融资方面，当日融资买入927.26万元，融资偿还1050.87万元，融资净偿还123.61万元。融券方面，融券卖出2072股，融券偿还3010股，融券余量3.59万股，融券余额295.77万元。融资融券余额合计7398.14万元。

芯碁微装融资融券交易明细（07-04）

芯碁微装历史融资融券数据一览

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